每日經濟新聞 2023-12-07 16:12:00
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的材料產品可以應用在HBM上嗎？有哪些材料產品可以應用在半導體先進封裝上？能否詳細些介紹下？謝謝
博威合金（601137.SH）12月7日在投資者互動平臺表示，公司現有材料尚未用于HBM上。公司是先進封裝所用Socket基座高性能銅合金的重要供應商，同時我們獨立自主開發的新合金boway 70318 , 將應用于下一代Socket基座，并將成為主打產品。
(記者 蔡鼎)
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