中國銀河給予機械設備推薦評級：10月金切機床產量同比+23%，關注HBM擴產帶來的晶圓檢測設備需求

每經AI快訊，中國銀河11月23日發布研報稱：給予機械設備推薦（維持）評級。

市場行情回顧：上周機械設備指數上漲2.14%，滬深300指數下跌0.51%，創業板指下跌0.93%。機械設備在全部28個行業中漲跌幅排名第8位。剔除負值后，機械行業股指水平（整體法）28.6倍。上周機械行業漲幅前三的板塊分別是3C及面板設備、檢測服務、儀器儀表；年初至今漲幅前三的細分板塊分別是3C及面板設備、機器人、半導體設備。

周關注：10月金切機床產量同比+23%，關注HBM擴產帶來的晶圓檢測設備需求：隨著AI芯片競爭的加劇，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開始積極瞄準HBM市場。HBM已成為主流AI加速芯片的存儲方案。半導體生產工藝流程復雜，其設計、制造、封裝中的各個環節，都需要進行反復多次的檢驗、測試以確保產品質量和良率。晶圓檢測是所有半導體檢測賽道中壁壘最高的環節之一。建議關注賽騰股份，2019年賽騰股份通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本OPTIMA涉足晶圓檢測設備領域，OPTIMA主營業務包括半導體檢查設備和曝光設備的開發、制造、銷售，自己相關消耗品的銷售業務，公司或受益海外頭部晶圓廠HBM產量擴張進程。國家統計局數據顯示，10月PMI指數49.5%，落于榮枯線之下；10月規模以上工業增加值同比增長4.6%，環比微增0.1pct。今年8月以來，我國工業企業庫存同比增速回升，PPI降幅收窄，工業企業利潤當月增速大幅回正，累計增速降幅收窄，各項數據表明我國庫存周期觸底。從機床產量來看，10月金屬切削機床產量5.3萬臺，同比增長23.3%；1-10月累計產量50.6萬臺，同比增長3.7%；增速環比繼續提升。9月18日，財政部、稅務總局、國家發展改革委、工業和信息化部發布關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告，集成電路企業和工業母機企業開展研發活動中實際發生的研發費用，未形成無形資產計入當期損益的，在按規定據實扣除的基礎上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發生額的120%在稅前扣除；形成無形資產的，在上述期間按照無形資產成本的220%在稅前攤銷。相比今年3月財政部出臺的稅收抵扣政策，相關企業研發費用可在稅前再多抵扣20%，有助于刺激企業進一步加大研發投入，并增厚企業利潤。假設按2022年研發費用率計算，則華中數控/亞威股份/秦川機床/宇環數控2023年業績彈性有望達到59%/18%/12%/12%。隨著政策不斷向高端制造傾斜，工業母機利好政策頻出，產業鏈各環節企業有望充分受益。6月起通用機床&刀具景氣度小幅好轉，我們認為，隨著宏觀經濟指標邊際改善，以通用機床和刀具為代表的順周期通用設備板塊有望啟動。疊加消費電子復蘇及手機鈦合金材料應用趨勢，3C鉆攻機及刀具需求量有望提升。建議關注機床&刀具底部復蘇機會，機床標的海天精工、紐威數控、創世紀，刀具標的沃爾德、鼎泰高科、華銳精密、歐科億、中鎢高新。

投資建議：持續看好制造強國與供應鏈安全趨勢下高端裝備進口替代以及新技術發展下裝備領域投資機會。建議關注：1）機械設備領域存在進口替代空間的子行業，包括數控機床及刀具、機器人、科學儀器、半導體設備等；2）受益新技術發展子行業，包括光伏設備、人形機器人、3D打印等；3）周期向上子行業，包括船舶、軌交裝備。

風險提示：政策推進程度不及預期的風險；制造業投資增速不及預期的風險；行業競爭加劇的風險。鈦合金材料優勢明顯，市場規模穩步增長：鈦合金兼具輕量化與堅固程度，有效提升電子產品使用體驗，今年下半年，榮耀MagicV2、蘋果iPhone15Pro、小米14Pro鈦金屬特別版發布，鈦合金手機已成為各大手機廠商新的角斗場。3D打印設備代表公司包括德國EOS、德國SLM、美國GE、美國3DSystems等，國內龍頭包括鉑力特、華曙高科等。建議關注折疊屏及手機鈦材化趨勢進程中受益標的，重點推薦金屬3D打印設備鉑力特、華曙高科；MIM相關企業東睦股份、精研科技、統聯精密；突破鈦合金折疊屏軸蓋及零部件制造難點，下游認可并量產的金太陽。建議關注：沃爾德、創世紀、宇環數控（磨床及研磨拋光機）、歐科億。

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(記者 蔡鼎)

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