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    中科創達:基于操作系統技術持續突破,全棧開發能力鞏固競爭壁壘(信達證券研報)

    每日經濟新聞 2023-12-19 22:38:07

    每經AI快訊,2023年12月19日,信達證券發布研報點評中科創達。

    公司是全球領先的智能操作系統產品和技術提供商,積極順應行業趨勢,通過自研+外延并購擴展產品線,業務布局包括智能手機、智能汽車、智能物聯網。公司將多年積淀的技術平臺化、產品化,奠定客戶粘性,通過卡位和生態優勢(與智能終端產業鏈中的芯片、元器件、終端、軟件、互聯網廠商與運營商以及云廠商等企業緊密合作,具有獨特的垂直整合優勢,后進入企業在短期內與產業鏈各環節形成緊密合作的難度相對較大),奠定了智能產業領軍地位。

    智能汽車:目前公司已從智能座艙OS逐步切入到智能駕駛OS,并進一步開發出整車OS,并提供開發工具鏈、自動化測試等配套軟硬件,形成一站式智能座艙、智能駕駛解決方案,并為中央集中式架構提供了艙駕一體的HPC(高性能)硬件。公司與上游芯片廠商(高通、英偉達等)的深度合作,有望使其持續受益,并帶來技術上的領先,幫助公司搶占市場份額:在高通的智能座艙芯片基礎上,公司多次實現智能座艙解決方案的全球首發;在高通的智能駕駛芯片基礎上,公司多次實現域控制器的全球首發。

    智能手機:智能手機高端化浪潮成為趨勢,軟件生態成為新的突破方向,與高通的合作為公司帶來了客戶資源以及技術上的優勢,提高了公司在產業鏈上的影響力和滲透力。未來高端旗艦手機的軟件升級需求仍存在,且如果大模型的端側部署能順利推廣,公司積累的大模型能力、智能終端全棧開發的解決方案有望使其持續受益。

    智能物聯網:碎片化問題催生平臺層需求,公司以平臺層為基礎,提供軟硬件一體化解決方案;大模型所提供的多模態交互能力可提升IoT產品的交互體驗,公司的魔方大模型有望對終端產品實現賦能,推動智能模組出貨量增長。

    2023年5月18日,公司發布了魔方大模型,并基于基礎的大模型能力,充分賦能各類業務的發展。智能汽車領域,公司利用大模型提供了全新的開發工具鏈以及座艙交互方式;機器人領域,公司推出了兩款可實現智能搬運功能的大模型工業機器人產品;在其他的一些方向,公司也做了探索,比如在PC端實現大模型的端側部署(業內首家)、針對企業部署需求提供不同配置的大模型產品。

    盈利預測與投資評級:公司所研發的大模型、整車OS等有望為公司帶來增長動力,我們預計公司2023-2025年攤薄每股收益分別為1.51元、1.87元、2.57元。參考公司歷史估值水平以及可比公司表現,基于審慎客觀的原則,我們給予公司2024年7.5倍PS估值,對應市值524億元,首次覆蓋,給予“買入”評級。

    風險因素:1.新產品推廣不及預期風險;2.技術商業化落地不及預期風險。

     

    免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前請核實。據此操作,風險自擔。

    (來源:慧博投研)

    (編輯 曾健輝)

     

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