環旭電子：公司的WiFi模組、UWB模組已用于頭戴設備，SiP模組未來還會有更多應用機會

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司除了為北美大客戶提供手機、手表、無線耳機的SIP封裝以外，還有封裝其他品類產品嗎？目前的頭戴設備用到SIP技術的零部件多嗎？

環旭電子（601231.SH）12月25日在投資者互動平臺表示，公司近年來持續積極拓展大客戶以外的模組化業務，涉及主要產品包括WiFi模組、智能穿戴模組、CPU模組、NAD模塊、功率模組等產品。公司的WiFi模組、UWB模組已用于頭戴設備，SiP模組未來還會有更多應用機會。

(記者 畢陸名)

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