2023-12-26 05:44:55
每經AI快訊，艾森股份在近期的機構調研中指出，水平沉銅的后道工序為填孔電鍍，為響應國家環保政策，PCB廠家希望提高電流密度以提升電鍍生產效率。公司在傳統封裝、先進封裝領域積累的高電流密度、高速鍍技術與PCB廠家的新需求相匹配，因此公司研發了HDI高速填孔核心技術并推出了PCB(HDI)不溶性陽極電鍍產品。公司的PCB(HDI)不溶性陽極電鍍產品已向健鼎科技和鵬鼎控股銷售，同類產品目前國內仍以日本JCU、美國樂思、德國安美特、美國陶氏等國際企業為主。（每日經濟新聞）
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