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    高溢價跨界半導體 藍盾光電回復關注函:標的或持續虧損,未來業績存在不確定性

    每日經濟新聞 2024-01-09 13:29:05

    ◎1月8日,藍盾光電回復深交所關注函,對高溢價投資星思半導體的相關問題進行了回復。藍盾光電認為,星思半導體與公司現有業務具有一定的協同作用。星思半導體2023年度收入同比大幅下滑、2022年和2023年持續大額虧損主要受其業務開展情況、經營模式、在手訂單具體情況、收入確認方式等多方面因素影響。

    每經記者 張寶蓮    每經編輯 楊夏    

    1.8億元高溢價投資星思半導體,藍盾光電(SZ300862,股價39.75元,市值52億元)這筆跨界投資引起監管關注。

    1月8日,藍盾光電回復深交所關注函,對高溢價投資星思半導體的相關問題進行了回復。藍盾光電認為,星思半導體與公司現有業務具有一定的協同作用。星思半導體2023年度收入同比大幅下滑、2022年和2023年持續大額虧損主要受其業務開展情況、經營模式、在手訂單具體情況、收入確認方式等多方面因素影響。

    從回復內容來看,星思半導體尚未實現盈利,可能存在持續虧損的風險,估值也較上一輪“縮水”。作為國內少數能自行研發5G基帶和射頻芯片的企業,星思半導體的估值遠低于可比公司聯發科(2454.TW)、高通(QCOM.O)、翱捷科技(SH688220,股價59.96元,市值251億元)。

    因為科技型企業具有研發投入大、經營風險高、業績不穩定等特點,星思半導體本輪融資未對未來業績、經營情況設置承諾。

    稱業務具有一定協同作用

    回復函中,藍盾光電對于跨行業且以較高溢價投資標的公司的具體原因和合理性進行了解釋,并表示標的公司與上市公司現有業務具有一定的協同作用。

    藍盾光電表示,公司主營業務趨近飽和成熟,希望通過財務投資帶動新的業務切入點,實現公司轉型發展做大做強。公司表示,近兩年來,受市場需求變動和行業競爭加劇的影響,公司盈利能力整體下降。數據顯示,2020年至2023年前三季度,公司歸母凈利潤分別為1.3億元、1.6億元、0.7億元、0.19億元,凈利率則從18.06%降至4.53%。2023年前三季度,公司歸母凈利潤同比下降41.31%。

    圖片來源:公司公告

    藍盾光電認為:“標的公司作為基帶芯片領域的創新企業,科技屬性強,與公司現有業務具有一定的協同作用。”據介紹,公司主要從事高端分析測量儀器制造、軟件開發、系統集成及工程、數據運維服務等業務,前身是一家氣象和測速雷達企業,氣象和測速雷達是無線通信行業的分支,與通信行業一脈相承。星思半導體主要從事5G無線通訊基帶芯片及相關通訊模組研發、設計、銷售,是公司目前整機、天線、TR組件(指收發組件)、微波集成電路產品線的拓展延伸,與公司主營業務具有一定的關聯性,是公司主營業務產業鏈的延伸。

    公司表示:“未來,隨著通信基礎設施行業的發展,公司亦可能存在采購星思半導體相關芯片或者通信解決方案,從事相關系統集成及工程業務的可能。”

    不過,在估值上,本輪融資標的公司估值有所下降。2022年6月,星思半導體完成最近一輪融資,投前估值為48.82億元。而本次擬投資星思半導體投前估值為30億元。截至今年1月4日,星思半導體估值遠低于可比公司聯發科3736億元、高通1.09萬億、翱捷科技264.16億元。藍盾光電認為,星思半導體作為基帶芯片設計初創企業,未實現 IPO 融資,研發投入費用較同行業可比公司較低,估值也遠低于同行業可比公司,具有一定合理性。

    藍盾光電表示,本輪融資方案尚未確定,也尚未提交標的公司股東會審議。公司將對標的公司開展進一步的盡職調查,本次投資仍在商業談判過程中,最終是否完成存在不確定性。

    未設置業績承諾

    值得注意的是,本次投資也沒有設置相關的業績承諾。

    作為一家基帶芯片研發的初創芯片,星思半導體2022年、2023年前三季度分別實現營收1.75億元、0.26億元,分別實現凈利潤-4.96億元、-3.09億元。

    2022年11月,由于星思半導體自研5G基帶芯片一次性流片成功,芯片方向的客戶拓展增加,且經營過程中泛終端產品銷售毛利率低,星思半導體逐漸降低對泛終端業務的投入,集中優勢資源加速自研芯片研發。CPE(注:一種連接運營商網絡并轉化為Wi-Fi信號的設備)等泛終端產品營收在總營收占比從2021年的100%下降至2023年前三季度的45.11%。

    減少低毛利率的泛終端產品出貨,導致了星思半導體主營業務收入下降。那么,聚焦自研芯片的進度又如何?

    公告披露,星思半導體已經流片成功一顆5G eMBB芯片CS6810和一顆5G射頻芯片CS600。未來,星思半導體擬在CS6810芯片和CS600芯片的基礎上迭代升級研發第二顆5G eMBB芯片和第二顆5G射頻芯片。此外,星思半導體將基于5G eMBB芯片技術平臺繼續研發5G RedCap芯片和衛星通信芯片。

    回復公告中也表示,星思半導體未來業績實現取決于其產品研發及商業化進展、市場需求等因素,存在不確定性。

    目前,星思半導體產品仍處于研發、測試和商業推廣階段。預期在2024年和2025年實現5G eMBB、5GRedCap和衛星通信芯片的商業化。此外,其芯片研發還需要持續投入資金,存在持續虧損的可能,本次投資對公司未來投資收益的影響具有不確定性。

    對于沒有設置業績承諾的原因,公司表示:“本次投資是公司作為科技型企業在科技領域的投資布局,科技型企業具有研發投入大、經營風險高、業績不穩定等特點,因此星思半導體本輪融資未對未來業績、經營情況設置承諾。”

    封面圖片來源:視覺中國-VCG111424906146

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