半導體行業周報：全球半導體月銷售額同比轉正，關注順周期方向（天風證券研報）

每經AI快訊，2024年1月15日，天風證券發布研報點評半導體行業。

一周行情概覽：上周半導體行情落后主要指數。上周創業板指數下跌0.81%，上證綜指下跌1.61%，深證綜指下跌1.35%，中小板指下跌1.60%，萬得全A下跌1.47%，申萬半導體行業指數下跌4.77%，半導體行業指數落后主要指數。半導體各細分板塊均呈現下跌態勢，其中IC設計板塊跌幅最大。半導體細分板塊中，封測板塊上周下跌4.60%，IC設計板塊上周下跌6.06%，半導體材料板塊上周下跌3.83%，分立器件板塊上周下跌2.67%，半導體設備板塊上周下跌4.18%。

行業周期當前處于相對底部區間，我們認為短期來看應該提高對需求端變化的敏銳度，優先復蘇的品種財務報表有望優先改善，長期來看天風電子團隊已覆蓋的半導體藍籌股當前已經體現出估值的較低水位，經營上持續優化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創新方面，人工智能/衛星通訊/MR將是較大的產業趨勢，產業鏈個股有望隨著技術創新的進度持續體現出主題性機會。

需求側：全球半導體月銷售額15個月來首次同比轉正，中國市場增速最快，半導體順周期方向值得關注，預計優先復蘇的品種財務報表有望優先改善。根據SIA的數據，全球半導體銷售額在2023年11月份達到了480億美元，同比增長5.3%，這是自2022年8月以來，全球半導體銷售額首次實現同比增長，環比來看已連續第9個月呈現月增。分地區來看，中國市場在11月份的半導體銷售額同比增長了7.6%，歐洲增長了5.6%，美洲增長了3.5%，而日本則下滑了2.8%。中國是推動全球半導體銷售額增長的主要地區。我們認為半導體周期已處于相對底部區間，華為手機帶動的芯片國產替代、AI/MR等創新對半導體的增量、汽車半導體等有望成為推動半導體周期上行的需求端因素，建議投資者關注半導體順周期品種的機會。

晶圓代工：臺積電4Q營收超指引，順周期背景下本土晶圓代工或迎機遇。臺積電發布12月營收，4Q23營收6255億新臺幣（按美元：新臺幣=1：31.1計算，約合201億美元），超出前期指引（188-196億美元）。本土晶圓代工方面，考慮到華為手機對本土芯片供應商的支持，隨著華為手機的備貨量增加，我們認為相關IC設計公司在晶圓廠的投片有望提升，帶動本土晶圓代工產能利用率恢復，順周期背景下，國產替代或讓本土晶圓代工恢復力度好于行業平均。

衛星通訊：榮耀/OPPO發布衛星通訊手機，看好衛星通訊在民用市場加速普及。本周榮耀發布Magic 6系列手機，其中Magic 6 Pro版本支持衛星通訊（榮耀鴻雁通信），OPPO在1月8日的發布會上發布了OPPOFind X7 Ultra衛星通信版，正如我們前期觀點2024年1月2日外發報告《Nova12發布，看好衛星通訊在民用市場普及加速》，我們預計國產安卓機衛星通訊功能滲透率有望持續提升，相關芯片供應鏈有望受益。

建議關注：

1）半導體設計：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/樂鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/江波龍（天風計算機聯合覆蓋）/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/思瑞浦/揚杰科技/新潔能/兆易創新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復旦微電

2）半導體材料設備零部件：正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/江豐電子/北方華創/新萊應材（天風機械覆蓋）/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創精密/明志科技/漢鐘精機（天風機械覆蓋）/國機精工（天風機械覆蓋）；雅克科技/滬硅產業/華峰測控（天風機械覆蓋）/上海新陽/中微公司/精測電子（天風機械聯合覆蓋）/長川科技（天風機械覆蓋）/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風機械聯合覆蓋）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體（天風化工覆蓋）/凱美特氣/杭氧股份（天風機械覆蓋）/和遠氣體

3）IDM代工封測：時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹公司/中芯國際/長電科技/通富微電

4）衛星產業鏈：電科芯片/華力創通/復旦微電/北斗星通/利揚芯片

風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求復蘇不及預期，技術迭代不及預期

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)