電子行業周報：LCD面板價格淡季企穩，CES亮相各類AI硬件“新物種”（國信證券研報）

每經AI快訊，2024年1月16日，國信證券發布研報點評電子行業。

三星AI手機及蘋果MR開售臨近，業績空窗期關注新品催化。過去一周上證下跌1.61%，電子下跌4.31%，子行業中半導體下跌4.77%，同期恒生科技下跌3.39%，費城半導體、臺灣資訊科技上漲3.02%、0.90%。2H23手機及PC端主芯片大廠AI新平臺陸續發布，終端廠商迅速跟進推出硬件新品并迭代系統及應用，三星、華為等新款旗艦以及蘋果MR終端1Q24即將面市，看好：1)3Q23以來業績復蘇趨勢明顯，受益于華為回歸、AI及折疊屏創新的安卓鏈；2)基于本土軟、硬件產業資源優勢，成功借助外循環實現“智造出海”的品牌廠商；3)以及在MR、AI創新具備超預期潛力，有望受益于蘋果可穿戴產品體系恢復性成長的“果鏈”龍頭。重點推薦：賽微電子、傳音控股、電連技術、順絡電子、福蓉科技、TCL科技等。

面板廠控產策略下LCD價格在淡季企穩，行業有望進入穩定盈利階段。據TrendForce，1月32/43寸電視LCD面板價格有望率先止跌，其他中大尺寸面板價格跌幅收斂。雖然1Q24是行業淡季，但是在面板廠下調稼動率的背景下，電視面板價格企穩，行業正逐步邁入穩定盈利新階段。我們認為，在經歷了長時間陸資廠商大規模擴張、全球產業重心的幾度變遷之后，LCD產業的高世代演進趨勢停滯、競爭格局洗牌充分，推薦京東方A、TCL科技等。與此同時，LCD產業的崛起增強了國產電視品牌及ODM廠商的出海競爭力，推薦兆馳股份、康冠科技、傳音控股等。

AI上車成CES亮點方向，汽車產業價值向出行服務延伸。本次CES以AI技術和智能化為關鍵詞，其中智能座艙成為車廠差異化競爭點，德國三大車企均發布了基于AI大模型的智能座艙方案，奔馳推出MB.OS車機系統，集成AI助手等應用，寶馬推出基于Alexa大語言模型的全新BMW智能助手，大眾在對現有的IDA助手引入ChatGPT。英特爾、高通等芯片大廠也持續加碼汽車智能化，英特爾同步推出AI增強型軟件定義的汽車系統級芯片。在汽車電動化推動汽車電子硬件升級、價值量提升的同時，受益于AI賦能，汽車產業價值有望向出行服務延展，打開市場增量空間，相關產業鏈繼續推薦：電連技術、光弘科技、永新光學、國芯科技、景旺電子、福蓉科技等。

生成式AI硬件席卷CES 2024，關注數字芯片產業鏈。1月9日-12日，美國消費電子展(CES 2024)于拉斯維加斯舉辦，展會上除了預裝生成式AI軟件的AIPC和AI手機為熱點以外，亦可見生成式AI密集落地在家電、智能家居、可穿戴設備、汽車座艙等場景以及如Rabbit獨立AI硬件R1、LG雙足機器人等AI硬件“新物種”引起市場強烈關注。生成式AI有望成為新一輪消費電子硬件全面迭代的關鍵抓手，與其配套的計算、連接、存儲等數字芯片有望受益。推薦數字芯片設計公司晶晨股份、樂鑫科技、恒玄科技、北京君正、兆易創新，先進封裝長電科技、通富微電，晶圓制造中芯國際等。

11月全球半導體銷售額同比轉正，預計1Q24 DRAM和NAND價格繼續上漲。據SIA數據，23年11月全球半導體銷售額為479.8億美元(YoY +5.3%，MoM+2.9%)，自22年8月以來首次同比轉正；其中中國銷售額為144.6億美元(YoY+7.6%，MoM +4.4%)，自2022年7月以來首次同比轉正，半導體周期向上得以確認，繼續推薦細分領域龍頭圣邦股份、杰華特、中芯國際、長電科技、賽微電子等。另外，TrendForce預計1Q24 DRAM合約價季漲幅約13-18%，其中Mobile DRAM持續領漲，漲幅約18-23%；NANDFlash合約價平均季漲幅約15-20%，繼續推薦存儲鏈標的江波龍、德明利、兆易創新等。

24年充電樁建設有望穩定增長，建議關注產業鏈功率器件相關供應商。據中國充電聯盟，23年1-12月充電基礎設施增量為338.6萬臺，同比上升30.6%。其中公共充電樁增量為92.9萬臺，同比上升42.7%，隨車配建私人充電樁增量為245.8萬臺，同比上升26.6%；樁車增量比為1: 2.8，充電基礎設施建設能夠基本滿足新能源汽車的快速發展。預計24年充電樁增量為406.1萬臺，保持穩健滲透，建議關注：東微半導、揚杰科技、新潔能、士蘭微、華潤微、斯達半導、時代電氣、宏微科技等。

重點投資組合

消費電子：傳音控股、電連技術、福蓉科技、工業富聯、聞泰科技、滬電股份、光弘科技、永新光學、景旺電子、海康威視、TCL科技、京東方A、康冠科技、四川九洲、視源股份、東山精密、創維數字、鵬鼎控股、歌爾股份、福立旺、環旭電子、世華科技、三利譜、易德龍

半導體：賽微電子、中芯國際、通富微電、力芯微、國芯科技、長電科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰華特、峰岹科技、江波龍、帝奧微、裕太微-U、斯達半導、北京君正、恒玄科技、芯原股份、東微半導、紫光國微、晶豐明源、揚杰科技、新潔能、華虹半導體、納思達、宏微科技、士蘭微、華潤微、天岳先進、時代電氣、兆易創新、韋爾股份、瀾起科技、艾為電子、思瑞浦、卓勝微、納芯微

設備及材料：中微公司、英杰電氣、鼎龍股份、芯碁微裝、雅克科技、北方華創、拓荊科技、安集科技、富創精密、廣立微、萬業企業、立昂微、滬硅產業、中晶科技

被動元件：順絡電子、潔美科技、江海股份、三環集團、風華高科

風險提示：下游需求不及預期；產業發展不及預期；行業競爭加劇。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)