晶合集成：預計2023年年度凈利潤為1.7億元到2.55億元，同比下降91.63%到94.42%

每經AI快訊，晶合集成1月29日晚間發布業績預告，預計2023年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤1.7億元到2.55億元，與上年同期相比，減少約27.9億元到約28.75億元，同比下降91.63%到94.42%。業績變動主要原因是，主營業務影響。自2022年以來，全球集成電路行業進入下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，市場整體需求放緩，供應鏈持續調整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產能利用率下降及營收衰退，而公司折舊、攤銷等固定成本較高，導致公司營業收入和產品毛利水平同比下降。期間費用影響。報告期內，公司始終高度重視研發和技術創新，依靠成熟制程的制造經驗，以面板顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器芯片、電源管理芯片、微控制器芯片為主軸，積極拓展邏輯等技術平臺，持續加大研發投入，相應的研發設備折舊、無形資產攤銷及研究測試費用等同比增加。受匯率波動影響，財務費用較上年同期增加。

截至發稿，晶合集成市值為315億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內共有1批機構對晶合集成調研，合計調研的機構家數為7家；
2. 根據各大券商對晶合集成凈利潤的預測，晶合集成2023年年度預測凈利潤平均值為4.6億元。晶合集成去年同期凈利潤為30.45億元。

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(記者 蔡鼎)

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