每日經濟新聞 2024-02-01 16:55:30
每經AI快訊，2月1日，利揚芯片公告，全資子公司利陽芯近期分別與客戶A、客戶B簽署提供晶圓減薄，切割及相關配套服務（含晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切等系列技術工藝服務），預估金額合計為人民幣6500萬元。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
