周末重點速遞丨3月買預期賣兌現，券商聚焦人形機器人、先進封裝布局機會

每經記者 楊建    每經編輯 肖芮冬    

（一）重磅消息

1、住房城鄉建設部部長倪虹近日表示，當前房地產的難點是資金，已會同金融監管總局來指導地方建立城市房地產的融資協調機制，全國31個省份有312個地級及以上城市建立了這種協調機制。倪虹強調，對于嚴重資不抵債，失去經營能力的房企，要按照法治化、市場化的原則該破產的破產，該重組的重組。對于有損害群眾利益的行為，堅決依法查處，讓他們付出應有的代價。

2、近日，隨著資金持續凈流入寬基ETF，我國公募基金歷史上首只2000億元巨無霸ETF有望誕生。數據顯示，截至3月8日，該只ETF規模達到1956.58億元。以這只基金近期每周數十億元的增長速度估算，2000億元規模似乎指日可待。

（二）券商最新研判

國盛證券：市場短期或有調整，等待回踩布局機會

從技術面上看，滬指連續兩日出現沖高回落，5日均線有拐頭向下趨勢，指數短期或回踩半年線尋找支撐。

資金方面：央行行長表示，將綜合運用多種貨幣政策工具，加大逆周期調節力度，保持流動性合理充裕，支持社會融資規模和貨幣信貸總量穩定增長、均衡投放。目前法定存款準備金率平均為7%，后續仍有降準空間。

操作策略上：滬指在數日的小陽線上攻后，連續兩日出現沖高回落走勢。從盤面上看，高位股出現集體回調，板塊輪動加速。從指數層面看，短期調整的幅度不會太大，滬指在半年線附近或有較強支撐，而且大資金也會有維穩動作。

總體上看，指數調整空間有限，但需注意個股的分化，盡量規避高位股，做好高低切換。策略上，短期調整無需恐慌，如有回踩機會可考慮逢低布局。方向上可關注半導體、可選消費、智能駕駛等板塊的低位布局機會。

申萬宏源：3月買預期賣兌現，4月市場將重新腳踏實地

2月從超跌反彈到春季躁動，3月從春季躁動到腳踏實地。2月管理層穩定資本市場對癥下藥，更加關注成長和小盤風格，資金壓力快速緩和觸發超跌反彈。疊加新經濟產業趨勢密集催化(AI、機器人)，以及新質生產力發展、大規模設備更新和消費品以舊換新的政策樂觀預期等利好刺激，市場主題投資活躍至今，超跌反彈后還有春季躁動。

多數投資者看好高股息風格，60%的投資者認為中期高股息將受益于無風險利率下行，33%的投資者認為中期強化股東回報的資產有望重估。其次，投資者對小微盤的展望仍有分歧，47.5%的投資者認為小微盤內部業績和公司治理不佳的公司較多，不看好小微盤行情；不過也有34.7%的投資者表示看好，將通過加強自下而上基本面篩選，對小微盤風格進行覆蓋。

眼前的行情還只是春季躁動，3月交易政策預期“買預期，賣兌現”，業績驗證期漸行漸近，4月市場將重新腳踏實地。2024年前三季度是震蕩市，2024Q4基本面預期向2025年切換，指數中樞有望抬升。春季躁動窗口，小盤成長主題活躍，AI算力、AI應用、機器人等有新催化的方向已兌現了顯著的賺錢效應。短期小盤成長賺錢效應擴散還有一定空間，但中期行情持續依賴于進一步催化，特別是4月后可能需要國內政策與產業驗證配合，行情才能持續。高股息作為底倉配置正在形成共識，聚焦穩態高股息+挖掘動態高股息。

（三）券商行業掘金

上海證券：持續看好人形機器人產業鏈

優必選于3月4日被納入恒生綜合指數，并正式進入港股通標的證券名單，2月22日，優必選官方公布的視頻顯示，公司工業版人形機器人Walker S已經在蔚來新能源汽車工廠“實訓”，優必選Walker S在蔚來工廠參與了門鎖質檢、車燈蓋板檢測、安全帶檢測、貼車標等工作，而國外廠商特斯拉招聘官方網站顯示，新增TeslaBot系統工程師崗位，國內和國外人形機器人廠商進展利好不斷，人形機器人未來商業化落地可期。

投資建議上，人形機器人產業鏈目前正處于“0—1”向“1”不斷加速靠近階段，2024年是人形機器人商業化元年，特斯拉人形機器人引領行業發展，國內和國外人形機器人百花齊放，形成不斷利好催化，一方面全球AI巨頭不斷精進創新產品頻出，AI賦能人形機器人“具身智能”發展；另一方面，以特斯拉人形機器人2025年量產為目標，建議關注受益的國內零部件廠商，后續建議關注人形機器人產業鏈相關事件催化：英偉達GTC大會、國內外人形機器人廠商的成果展示等。

建議關注技術壁壘高、價值量高、國產化率低的環節，建議關注：①總成：三花智控、拓普集團；②傳感器：漢威科技、東華測試等。③減速器：綠的諧波、雙環傳動、中大力德等；④絲杠：恒立液壓、貝斯特等；⑤電機：鳴志電器等；⑥設備：秦川機床、華辰裝備、日發精機等。

東吳證券：先進封裝賦能AI計算，國內龍頭加速布局

先進封裝本質目的是增加觸點連接，以代替制程提升。量子隧穿效應導致先進制程的研發制造成本過高，而良率過低，先進封裝技術能夠彌補制程提升的困難。先進封裝技術的本質為提升連接效率。先進封裝對制造設備精度、無塵環境、測試精度要求極高。技術升級方向為增加連接效率（如使用玻璃基板代替有機基板）和降低成本（如使用“硅橋”代替硅中介層）。

先進封裝賦能高速計算，算力需求提升，先進封裝產能供不應求。先進封裝主要通過兩方面提升邏輯芯片的算力：一、提升處理器集成度，從而提升性能；二、提升處理器和存儲器間的連接帶寬、減小連接功耗，從而解決“內存墻”和“功耗墻”，提升芯片算力。隨著AI大語言模型市場的發展，模型訓練和推理應用所需算力不斷提升；國內新入局AI企業眾多，智算芯片需求旺盛。

先進封裝行業壁壘高，專業封測廠商不具優勢。先進封裝行業壁壘高，且相比OSAT廠，Fab廠和IDM廠更具優勢，主要原因：

第一，技術精度高，且高度依賴晶圓制造技術、與芯片設計環節的協同，例如重布線層(RDL)、硅通孔(TSV)、混合鍵合(HB)需要在裸晶本體上進行線路設計、刻蝕、電鍍，晶圓廠在技術和硬件方面更有優勢；

第二，晶圓廠主導了先進封裝領域的技術路線和訂單分配，封裝廠需要與上游廠商密切合作以獲取訂單。面對高增需求，海外龍頭加大擴產力度，但擴產難度大、周期長。臺積電、三星、英特爾、日月光紛紛增加先進封裝產線，擴產周期普遍達2—3年。

第三，國內龍頭積極布局先進封裝領域。長電科技聚焦XDFOI新技術、2.5D/3D技術的量產；通富微電聚焦消化高端CPU、GPU封裝產能，現已涉及AMDMI300的封裝；甬矽電子積極研發Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圓級封裝相關技術，并大力建廠擴產，未來營收增長空間廣闊。

封面圖片來源：每經記者 夏冰 攝