2024-06-13 18:40:56
每經AI快訊，6月13日，三星電子在“2024年三星代工論壇”上，發布未來多項芯片技術的進展。三星表示，客戶只需一個溝通渠道，就能同時調度三星的存儲芯片、晶圓制造和封裝團隊，與現有工藝相比，從研發到生產的耗時有望縮短20%。三星引進所謂晶背供電（BSPDN）的先進制程 ，將電源互連移至晶片背面。此技術提升功率、性能和面積，能用于AI芯片和高效能運算，相較于第一代的2納米制程顯著降低電壓，量產時間在2027年。 (澎湃新聞)
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