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    芯碁微裝:公司先進封裝直寫光刻設備采用多光學引擎并行掃描技術

    每日經濟新聞 2024-07-30 16:38:00

    每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴司是否具備3D封裝等先進封裝技術?

    芯碁微裝(688630.SH)7月30日在投資者互動平臺表示,公司先進封裝直寫光刻設備采用多光學引擎并行掃描技術,具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能,應用領域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式,在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優勢明顯。

    (記者 畢陸名)

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