興森科技：公司FCBGA封裝基板項目已交付數顆樣品至客戶處認證

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：FCBGA封裝基板公司在投資人交流會的時候說從建廠-量產周期通常需要18個月，目前這塊到公司預計有量產訂單還需要多久，半年報是到6月底的，宜興工廠人員調整后，到目前為止，產銷率是否有提升？

興森科技（002436.SZ）9月9日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目已交付數顆樣品至客戶處認證，不同客戶的產品規格比如尺寸、層數均有差異，認證進展也不相同，整體已進入持續的小批量量產階段。公司已對宜興硅谷主要管理人員進行調整，并同步導入數字化體系，從目前情況看工廠良率和訂單導入有所好轉。

(記者 蔡鼎)

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