江波龍：公司正在開展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封裝設計研發

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：先進封裝技術是多種封裝技術平臺的總稱，其中SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。針對海外對于中國半導體的技術封鎖，先進封裝是突破重圍的重要手段之一。公司的先進封裝技術是什么？謝謝

江波龍（301308.SZ）8月8日在投資者互動平臺表示，公司具有領先的 SiP 集成封裝設計能力。公司持續提升 SiP 封裝設計能力，創新 SiP 封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化，如在中國大陸存儲企業中較早量產 eMCP（集成封裝 eMMC 和 LPDDR 的復合存儲產品），并成功開發一體化封裝的 U 盤模塊（UDP）和 SSD 模塊（Mini SDP），開發小尺寸 BGA SSD 產品（11.5mm*13mm）等創新形態產品。公司招股書亦披露到，公司正在開展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封裝設計研發。

(記者 張喜威)

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