賽微電子：公司截至目前的募投項目中未包括第三代半導體

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司募投了很多項目，包括三代半導體，先進封測，但是進度始終是雷聲大雨點小，三代半當時說力爭2021年底產能釋放，到現在2022三個季度要過去了，設備還沒有搬入。封測，中試線也沒什么進展，是因為看不見訂單預期，導致項目進展延后嗎？

賽微電子（300456.SZ）8月19日在投資者互動平臺表示，公司截至目前的募投項目中未包括第三代半導體，當前GaN業務發展的最大制約因素在于穩定可靠的代工產能；公司參股的氮化鎵產線正在基礎工程建設過程中，待潔凈間建設完成后搬入設備；該等產線建設需要一定的時間。

(記者 畢陸名)

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