每日經濟新聞 2022-09-09 14:50:42
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:你好,請問公司的有研究先進封裝(chiplet)嗎?公司的FPC電路板可應用在機器人上面嗎?公司有這個意向擴充產品的應用市場,從而增加公司營收嗎?
光莆股份(300632.SZ)9月9日在投資者互動平臺表示,公司是國內最早的半導體封裝企業之一,是福建省LED封裝工程技術研究中心。公司的半導體光電傳感器產品,可廣泛應用于智能穿戴、智能家居、人工智能、無人駕駛的測距、紅外觸控等產品領域;公司的FPC產品,可廣泛應用于消費電子、可穿戴設備、電池板、無線充、汽車電子、工控設備、Mini LED等。具體經營情況,敬請關注公司在巨潮資訊網上披露的定期報告。
(記者 陳鵬程)
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