天岳先進：公司8英寸襯底開發進展順利

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司公眾號推文稱“公司持續加大8英寸導電型襯底產業化突破。在前期自主擴徑實現8英寸產品研發成功的基礎上，將繼續加大技術和工藝突破，并根據市場需求，積極布局產業化。”是否意味著貴司已經展開8英寸以上尺寸如12英寸的碳化硅襯底研發？在國內競爭者當中，技術實力優于貴司的有哪些？包括晶盛機電與三安光電嗎？

天岳先進（688234.SH）9月22日在投資者互動平臺表示，截至目前，公司8英寸襯底開發進展順利。襯底直徑是衡量晶體制備水平的重要指標之一，也是降低下游芯片制備成本的重要途徑，碳化硅襯底行業未來必然向著更大尺寸的方向發展。公司先前已經布局了8英寸產品的研發，是國內最早研發和布局產業化的企業之一，包括“8英寸寬禁帶碳化硅半導體單晶生長及襯底加工關鍵技術項目”等。公司將持續加大8英寸導電型襯底產業化突破，在前期自主擴徑實現8英寸產品研發成功的基礎上，加大技術和工藝突破，積極布局產業化。

(記者 畢陸名)

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