行業風向標 | 深度復盤半導體發展，布局高壁壘芯片正當時

每經記者 劉明濤    每經編輯 趙云    

半導體行業具有明顯的周期性，ICInsights預計全球半導體增速與GDP增速2019-2024年的相關系數為0.90，可見半導體產業與宏觀經濟高度相關，同時疊加供需錯配呈現出明顯的周期性，若原有晶圓產能因外部因素供給減少，比如2020年疫情導致的停產，將會增加下游重復性訂單需求，從而放大行業波動。產品類別中存儲芯片的波動性最大，模擬芯片、分立器件波動性與行業整體接近；產業鏈環節中半導體設備銷售額波動性較大，半導體材料銷售額波動性較小。由于各輪半導體周期催化因素不同，不同周期中半導體企業的股價表現存在差異。

在2012-2015年間，費城半導體指數表現滯后于半導體基本面變化，在半導體月銷售額同比增速明顯提高后，費城半導體指數表現才強于納斯達克指數。但在2016年后的兩輪周期中，費城半導體指數均表現出領先性，比如2019年6月半導體月銷售額同比增速觸底，費城半導體指數從2018年11月開始連續跑贏納斯達克指數。

目前，我國半導體自給率仍偏低，資本市場助力企業發展。根據ICInsights的數據，2021年中國芯片市場規模為1865億美元，本土芯片產值僅312億美元，自給率16.7%，而總部在中國的企業自給率僅6.6%。截止2022年11月11日，SW半導體上市公司共120家，合計市值為2.88萬億元，成立時間集中在2000-2010年，上市時間集中在2020年及以后。從收入增速來看，SW半導體合計收入增速在2018年觸底，2019-2021年隨著行業需求恢復和國產替代逐步兌現，收入增速逐年提高，2021年為37%。

終端應用的變遷是行業發展的重要推力，碎片化場景下模擬、功率等輔芯片更為受益。電子終端應用經歷了幾輪大的創新，從PC到智能手機到AI，期間帶動CPU、手機SoC、存儲、GPU等芯片的發展，領先廠商依靠生態、先進制程、專利壟斷、規模等優勢取得相對壟斷地位?，F在進入物聯網時代，碎片化場景帶動模擬、功率等輔芯片需求，2015-2021年，意法半導體、德州儀器、英飛凌等輔芯片廠商股價表現較優，且月漲跌幅波動較小。由于下游分散，量大價低，產品和客戶的廣度是輔芯片廠商競爭優勢的來源，同時，輔芯片以成熟制程為主，國內企業有機會由點及面逐步突破，率先國產化。

國信證券總結，芯片國產替代窗口期獲得積累的企業，有望率先進入高質量發展階段。

點評：隨著消費類終端需求的復蘇，行業有望重新回到景氣上行周期。同時芯片國產替代進入深水區，高壁壘芯片是未來3-5年的國產替代藍海市場。

這里，通過整合天風、安信、國信等10余家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、拓荊科技

公司圍繞CVD設備細分領域擴大產品覆蓋面，基于高產能平臺的Thermal-ALD、高密度等離子體HDPCVD (PF-300T(單站式)、TS-300(多邊形高產能平臺))，以及用于薄膜紫外線固化處理的UVCure均已取得客戶訂單。公司PECVD/SACVD/ALD設備應用于3DNAND/DRAM/邏輯芯片領域，是國產設備替代加速進程中的主力供應商，營收有望加速成長。

——長城證券

2、創耀科技

公司著力研發16端口支持VDSL235b標準的局端芯片，當前全球局端芯片幾乎被博通一家企業壟斷，未來有望打破現有市場格局。此外，公司積極拓展DSL和PLC以外的新應用領域。車載通信方面，公司車載短距無線芯片處于設計階段，未來有望應用于無線主動降噪、車機互聯、車內VR/AR與云交互等領域，工業互聯網方面，公司高速工業總成互聯芯片樣片實現回片，目前正積極推進性能評估和量產工作。

——西南證券

3、格科微

公司募投項目"12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目"進展順利，預計今年下半年實現通線及風險量產。該項目是公司由Fabless轉為Fab-lite模式的一大標志，在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，保障公司12英寸BSI晶圓的供應，實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控。

——方正證券

4、新勁剛

全資子公司寬普科技從事特殊應用射頻微波業務超過20年，擁有一支超過100人的研發技術人員隊伍，2021年完成新產品研發結題項目超過170項，為未來長期持續增長提供充分保障。寬普科技已于2022年5月整體搬遷至新的場地，目前的生產及研發場地面積約為原來的2倍，產能不足的瓶頸得到了有效解決，目前寬普科技日常生產處于滿負荷運行狀態。公司預計全部達產后新廠區年產能將可達到10億元以上。

——國聯證券

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