2023-05-16 13:18:15
5月16日,兆易創新官微宣布推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度僅為0.4mm,容量高達128Mb,是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品,可在應對大容量代碼存儲需求。GD25LE128EXH現已量產,另外同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封裝產品GD25LE64E也即將在5月底提供樣片。(每經)
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