每經網首頁 > 首發快訊 > 正文
2023-05-17 14:02:02
深科技近日在業績說明會上表示,在存儲半導體業務領域,公司主要從事存儲芯片的封裝與測試,如周期反轉,存儲封測業務有望迎來量的增長,未來公司將通過精益化管理,持續提高運營效率,降低管理成本,努力提升盈利水平。(界面)
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
上一篇文章
富奧股份:公司尚未有充電樁相關量產產品
下一篇文章
銀邦股份:公司的主要產品為鋁熱傳輸材料、多金屬復合材料、鋁鋼復合材料及鋁合金復合防護材料等
歡迎關注每日經濟新聞APP
0
Copyright ? 2024 每日經濟新聞報社版權所有,未經許可不得轉載使用,違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265,?上海: 021-61283008,?廣州: 020-84201861,?深圳: 0755-83520159,?成都: 028-86512112
互聯網新聞信息服務許可證:51120190017 網站備案號:蜀ICP備19004508號-3 川公網安備 51019002002026號
新聞職業道德監督熱線:400 889 0008 郵箱:zbb@nbd.com.cn