長電科技：目前XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩定量產階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：著名分析師郭明錤點評公司將受益于蘋果iphone uwb制程升級以及英偉達h100的先進封裝，請問是否屬實？

長電科技（600584.SH）7月3日在投資者互動平臺表示，長電科技擁有業內領先的SiP技術平臺，可根據各種終端應用場景為客戶打造定制化的智能終端SIP封測解決方案，具備高密度集成、高產品良率等顯著優勢。其中包括了UWB相關產品的封裝并實現大規模出貨。同時長電科技也可為高性能計算提供一系列封裝和測試解決方案，目前XDFOI™ Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩定量產階段。

(記者 尹華祿)

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