大族激光：公司半導體相關設備主要產品為激光表切、全切設備

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近期有報道稱華工科技制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。請問公司在類似領域的研發和生產現狀如何？

大族激光（002008.SZ）7月14日在投資者互動平臺表示，公司半導體相關設備主要產品為激光表切、全切設備，激光內部改質切割設備以及刀輪切割設備等前道晶圓切割設備；焊線設備、固晶設備、測試編帶設備等后道封測設備以及晶圓自動化傳輸設備，用于半導體的生產加工環節。

(記者 畢陸名)

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