壹石通：公司投資建設的年產200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項目，預計在四季度陸續投產

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司下半年投產的 Low-α 射線球形氧化鋁可以應用于數據存儲芯片封裝領域，這個屬實嗎？如果是的話，能否簡單介紹下?

壹石通（688733.SH）7月18日在投資者互動平臺表示， 1、公司Low-α射線球形氧化鋁產品主要作為高端芯片封裝材料的功能填料，可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。2、Low-α射線球形氧化鋁屬于一種先進的芯片封裝材料，其技術門檻高、生產難度大、單位售價高，因此主要應用于特殊用途和高端性能需求的電子封裝材料中。公司投資建設的年產200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項目，預計在2023年四季度陸續投產，目前日韓客戶已陸續送樣驗證，客戶初步反饋良好。 

(記者 王可然)

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