每日經濟新聞 2023-09-14 13:55:12
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的俞總,您好:在一季報中看到華正有提到今年公司向半導體材料大力發展,請問和華為合作的半導體材料項目進展如何?在華為5G芯片突破歐美的封鎖下,是否今年能進入量產?
華正新材(603186.SH)9月14日在投資者互動平臺表示,公司半導體封裝材料包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜,適用于Chiplet、FC-BGA等先進封裝工藝,主要應用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技術及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半導體封裝。公司半導體封裝材料已形成系列產品,部分產品已進入小批量訂單交付階段。
(記者 蔡鼎)
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