沃格光電：目前公司玻璃基半導體封裝載板產品已通過國內知名客戶驗證通過

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司半導體封裝載板產品競爭力體現在哪里？是否有量產

沃格光電（603773.SH）10月16日在投資者互動平臺表示，隨著業內對于算力需求的急劇提升，以及摩爾定律的發展遲緩，微電子器件的高密度化，微型化對先進封裝技術提出了更高的要求。按照中介層材料不同，玻璃通孔（TGV）中介層（interposer）因其具有優良的高頻電學特性、工藝簡單、 成本低以及可調的熱膨脹系數CTE等優點，在2.5D/3D先進封裝領域受到廣泛關注。目前公司玻璃基半導體封裝載板產品已通過國內知名客戶驗證通過，具體量產情況請以公司公告為準。

(記者 尹華祿)

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