聯得裝備：公司積極布局半導體領域，已經憑借研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴司在先進封裝Chiplet領域是否具備生產WLP級和SIP級半導體封裝設備的技術儲備？是否有先進封裝領域的研發規劃？

聯得裝備（300545.SZ）11月3日在投資者互動平臺表示，公司積極布局半導體領域，已經憑借研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設備已經交付客戶量產。公司將積極創造并把握半導體設備領域的發展機遇，加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓，努力實現業務快速發展。

(記者 畢陸名)

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