每日經濟新聞 2023-11-06 16:08:56
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司有先進封裝技術產品嗎？
藍箭電子（301348.SZ）11月6日在投資者互動平臺表示，公司先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先進封裝產品上已實現大規模技術應用，并掌握了倒裝（Flip Chip）、SIP系統級封裝技術。具體信息請參見公司發布的公開信息
(記者 蔡鼎)
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