每日經濟新聞 2023-11-15 16:46:43
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司募投碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發項目，計劃投資3億元，請問目前是否已有3300V Sic MOSFET 芯片樣品，預計何時可投向市場，并大規模生產？
中瓷電子（003031.SZ）11月15日在投資者互動平臺表示，國聯萬眾公司3300V Sic MOSFET 模塊正處于開發樣品階段。國聯萬眾公司將緊跟市場及技術方向來加快新產品開發。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
