聚焦高性能、高安全、高算力 芯海科技推出重磅PC芯片系列新品

11月24日，芯?？萍迹?88595.SH）“賦能創芯，共建生態”PC新品發布會于深圳英特爾大灣區科技創新中心召開。會上，公司首次對外公布了自身PC業務戰略布局，并同步推出涵蓋EC、PD、HUB、BMS、HapticPad等在內的一系列PC芯片新品，全面展示了在PC生態鏈建設中的戰略規劃、核心產品及未來發展理念。

芯?？萍紕撌既?、董事長盧國建致辭

芯海科技董事長、總經理盧建國表示，作為國內模擬信號鏈與MCU技術的領先企業，芯海科技秉承著20年的技術沉淀和持續創新，產業應用從高端消費成功轉型升級到計算機、汽車、工業等領域，獲得了眾多行業標桿客戶的鼎力支持。公司也期望能夠以自身產品為客戶創造價值并賦能行業發展，與產業鏈上下游的合作伙伴共同打造更加完善的PC生態。

“芯”品關鍵詞：高性能、高安全、高算力

“高性能、高安全、高算力”是芯?？萍糚C系列芯片的三個關鍵詞，也代表著公司對于PC芯片未來形態的理解。這意味著更精準的傳感器測量控制、更強大的個人數據安全保障、更大的計算能力和存儲技術空間等創新特質，能夠為客戶計算機產品創新研發提供更廣闊的施展空間。

以公司PC業務核心產品EC芯片為例，芯?？萍纪瞥龅腅20/E21系列均具備高性能、高安全、高擴展、低功耗、易開發的獨特優勢，并可幫助客戶在產品開發中提升研發效率。

在筆電EC芯片的核心基礎上，芯?？萍歼€推出了全新的PD協議芯片、HUB集線器、BMS電池管理、HapticPad壓力觸控板等重點產品，性能規格均達到行業領先水平，為客戶提供全套交互式解決方案。

針對當下業界高度關注的AI PC領域，AI技術被視為將引發PC產業生態的顛覆性變革，對PC的硬件算力、模型參數以及信息安全提出了更高要求。芯?？萍紝Ｗ⒂诓粩嗵嵘蛢灮疨C用戶體驗，釋放人們的生產力與創造力，致力于打造具備“高性能、高安全、高算力”的產品系列，使之更加滿足AI PC的未來發展趨勢。目前，芯海對此已進行了相關產品戰略部署。

堅定布局PC市場 打開快速成長通道

芯海科技布局PC業務的這一步棋埋線很久，爆發很快。

英特爾中國區技術部總經理高宇先生出席活動并發表致辭

通過與英特爾及客戶的生態合作，芯?？萍疾煊X到國內PC芯片市場的廣闊前景：長期以來PC產業供應鏈始終存在海外巨頭單一依賴嚴重、創新迭代緩慢的問題，在此情況下，建立本地化、多元化的國產供應鏈體系顯得尤為重要。隨后，芯海科技開始調整戰略定位，將PC芯片作為公司發展重心之一，持續加大研發投入。

今年7月，芯海科技與英特爾簽署合作項目備忘錄，雙方將在之前成功的合作基礎上，依托英特爾大灣區科技創新中心的平臺和聯合創新項目實驗室的資源，聚焦政府鼓勵發展的重點產業發展機遇，開發和完善創新解決方案，加速生態伙伴的終端產品在大灣區的推廣落地，助力大灣區的新興產業發展。而在此次的PC新品發布會上，芯?？萍紟砹藦男阅艿匠杀灸芎木I先行業的系列產品，也交出了一份令人驚喜的答卷。

自主創“芯”引領 以強大技術力為客戶賦能

芯?？萍几笨偛脳铥悓幈硎荆粌H是芯海選擇了PC，而是PC選擇了芯海。其指出，公司的成長離不開兩大核心驅動力，一是以客戶為中心的創新驅動，二是ADC+MCU雙技術平臺驅動，這兩大驅動力也為公司發力PC業務提供了有力的技術支撐。

據了解，芯?？萍汲闪⒍陙硎冀K專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計，而EC芯片熱管理、鍵鼠管理、充放電管理、狀態檢測等核心功能屬性決定了對高精度感知測量技術的更高要求，這正與芯?？萍嫉腁DC技術優勢相匹配。

此外，公司長期主義的發展理念也為高效的創新研發打下深厚基礎。資料顯示，芯海科技多年來研發投入占營業收入的比重均超20%，今年前三季度研發投入占比達47.95%，研發人員占員工總數的比重達70%。截至2023年6月30日，公司累計擁有全球專利申請超900件，累計擁有已授權專利超400件（含美國專利），擁有專利數量在科創板芯片設計上市公司中名列前茅。

楊麗寧還介紹道，芯?？萍急忠钥蛻魹橹行?、以生態合作為基礎的指導原則，將英特爾等合作伙伴未來的發展方向和技術指標要求納入自身創新規劃，在產品研發中緊隨客戶需求提升路線，結合自身技術優勢，為客戶后續的開發工作提供強支撐，從而更好地為客戶及行業的發展增效賦能。這也是公司PC芯片產品能夠在市場競爭中脫穎而出的關鍵競爭力之一。

芯?？萍几笨偛脳铥悓幇l布芯海PC產品戰略

相關跡象表明，下半年以來全球PC市場復蘇態勢明顯。IDC數據顯示，今年第三季度全球PC出貨量為6820萬臺，環比增長11%，為連續兩個季度環比增長；且隨著AI技術對于產業鏈的創新賦能，行業人士預測，PC市場需求或將重回增長通道。

芯?？萍家詣?ldquo;芯”力為基底，聚焦計算機外圍芯片產業，以EC為核心進行業務布局，縱向拓展PD、USB、BMS、HapticPad等全域產品生態，橫向還將拓展臺式機、工控機、服務器等領域，PC業務發展主線已然明確。在行業革新的浪潮之下，公司有望順勢而上，加速實現“至2027年成為全球PC計算機外圍芯片行業頂尖企業”的戰略目標，并為自身業績帶來長效提振。

（本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，風險自擔。）