每日經濟新聞 2023-12-19 12:05:40
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘：請問公司目前是否和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作？ 謝謝！
國芯科技（688262.SH）12月19日在投資者互動平臺表示，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作，前期目標主要用于公司客戶定制服務產品中。
(記者 蔡鼎)
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