鼎龍股份：增資擴產IC光刻膠，電子材料平臺再下一城（方正證券研報）

每經AI快訊，2023年12月25日，方正證券發布研報點評鼎龍股份（300054）。

鼎龍股份對全資子公司鼎龍（潛江）新材料實施增資并以增資擴股方式引入兩家員工持股平臺及一家新進投資方共同投資建設年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目，增資后公司持有潛江新材料股比將由100%變為75%。

光刻膠——晶圓制造及封裝核心材料，海外廠商壟斷市場。根據CEMIA統計，2022年中國IC光刻膠市場規模33.6億元，yoy+13.5%，其中KrF光刻膠14.1億元，ArF和ArFi光刻膠8.1億元，KrF與ArF光刻膠合計占比超過66%。預計到2025年，中國IC光刻膠市場規模將增長至37.6億元，KrF與ArF光刻膠市場規模將同步增長，預計2025年將達到25.0億元。根據TECHCET數據，JSR、TOK、信越化學、杜邦、住友化學、富士等日本、美國廠商占據2021年全球半導體光刻膠90%以上市場。近年來國產廠商持續突破，彤程新材、華懋科技、晶瑞電材、鼎龍股份等公司已分別在部分KrF、ArF、g/i線光刻膠取得突破。但總體來講國內在相對先進制程所需要的KrF、ArF、EUV光刻膠領域國產化率仍有較大提升空間。

鼎龍股份在光刻膠領域的競爭優勢主要體現在：

（1）公司具備高端晶圓光刻膠原料自主合成的技術能力，打造自主可控供應鏈：鼎龍擁有超20年有機合成、高分子聚合、材料工程化、純化等技術積累，已具備獨立開發高端晶圓光刻膠功能單體，主體樹脂和含氟樹脂（浸沒式ArF光刻膠的核心組分），光致產酸劑、淬滅劑及其它助劑等光刻膠上游原材料的能力。通過自主合成光刻膠核心原材料，公司產品在高效開發和產業化方面穩定快速放量奠定堅實基礎。

（2）公司具備進口替代類關鍵光刻膠產品成熟的開發經驗，5款光刻膠產品已送樣。公司已成功開發出半導體CMP拋光墊、拋光液，面板YPI、PSPI等多款“卡脖子”進口替代類關鍵材料。截至2023年12月25日，鼎龍已開發出13款高端晶圓光刻膠產品，包括6款浸沒式ArF光刻膠和7款KrF光刻膠產品，并有5款光刻膠產品已在客戶端進行送樣，其中包括1款能夠達到ArF極限分辨率37.5nm的光刻膠產品和1款能達到KrF極限分辨率120nm L/S和130nm Hole的光刻膠。率先推向市場的幾支產品在下游客戶端的表現獲得了客戶的認可及好評，市場反饋正向。

（3）公司具備豐富的半導體材料產業化經驗及客戶基礎。公司已提前儲備多臺光刻膠關鍵量產設備，其中包含多臺浸沒式ArF光刻膠不可替代的量產設備。目前公司已基本完成單體、樹脂、光致產酸劑、淬滅劑合成的小規?；炫渚€建設；公司年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目有望力爭24Q4建設完成。公司已與高端晶圓光刻膠產品下游客戶—國內主流晶圓廠建立了良好的客情關系，為新產品開發、驗證及未來量產提供有力支持。

鼎龍始終注重研發，在第一成長線CMP拋光墊逐步在國內外同步發力期間，基于有機合成、高分子合成、無機非金屬納米材料等前期打印復印耗材積累的相關底層技術，圍繞國內具有一定市場空間、市場格局較好的產品進行布局，當前多種電子材料產品已逐步突破進入放量階段，推動公司天花板及未來空間的發展，泛半導體材料平臺誕生。我們預計公司2023-2025年分別實現營收28.4/31.9/37.7億元，歸母凈利潤3.1/5.1/7.2億元，給予“強烈推薦”評級。

風險提示：新產品驗證進展不及預期，中美貿易摩擦，行業競爭加劇。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)