每日經濟新聞 2024-01-05 23:16:55
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有產品應用于半導體領域嗎？謝謝。
松井股份（688157.SH）1月5日在投資者互動平臺表示，公司圍繞戰略目標，相關膠黏劑產品在半導體芯片封裝領域已有小批量應用。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
