半導體行業跟蹤報告（二）：AI引領復蘇，重視技術迭代增量（財通證券研報）

每經AI快訊，2024年1月18日，財通證券發布研報點評半導體行業。

全球半導體市場于2023Q2觸底。根據美國半導體行業協會（SIA）數據，全球半導體市場規模同比增速于2023M4錄得最低值（-21.40%），并從2023M5開始穩步上行。2023M11，全球半導體市場規模為479.8億美元，同比+5.27%；自2022M8以來同比首次實現增長。從庫存數據來看，Intel、AMD、美光等國際主流半導體設計/IDM企業2023Q1-Q3的合計庫存周轉天數分別為143/136/130天，自2023Q1開始逐漸下行。

AI技術創新引領本輪復蘇。剖析本輪半導體行業復蘇結構，我們認為AI是核心動能，據我們測算，2022Q3英偉達占全球半導體市場規模比重為4.14%，而2023Q3為13.71%，英偉達在全球半導體市場的占比快速上升。展望2024年，GPU、服務器、光模塊等核心賽道有望維持快速成長勢頭，AI引領的技術創新有望成為本輪半導體復蘇的最強斜率，并帶動行業周期整體復蘇向上。

需求增長：1）算力：2023年前三季度，英偉達數據中心收入（包括Mellanox）已達291.21億美元，單23Q3收入同比增速超過250%，彰顯算力需求高度景氣。2）消費電子：2023年出貨量整體下滑（2023Q1-Q3，手機YoY-7.24%@Wind數據，PCYoY-17.63%@Canalys數據）。2023H2多款新品面世，AI賦能終端帶來更多特性，2024復蘇可期。同時，2024是MR放量元年，亦有望拉動產業鏈從0-1增量。3）汽車：據我們測算，2023年M1-M11全球EV滲透率為15.43%，高階智能駕駛亦處于放量早期階段，電動+智能化將繼續引領汽車電子需求增長。4）工業：整體需求節奏相對平穩，細分賽道庫存逐步出清后，有望拉動相應補庫需求，并引導產業鏈盈利水平修復。

技術創新：圍繞AI的技術創新漸次展開。1）GPU：英偉達GPU迭代速度加快，拉動先進制程、IC載板、高速SerDesIP、CPO、OCS等領域的技術迭代。2）CPU：AI時代NPU算力持續提升，混合鍵合等高端封裝技術應用領域不斷擴寬。3）存儲：HBM3E已在最新代GPU產品開始應用，HBM4將進一步增加堆疊層數至16Hi，并有望引入混合鍵合技術。4）模擬：數據中心48V供電架構持續滲透，高集成度xPU供電模組/芯片亦將快速迭代。5）SoC/MCU：SoC是AI終端的基座，終端算力提升有望成為SoC/MCU芯片迭代主要方向。6）功率：第三代半導體應用領域將繼續擴寬，有望引領下一時代數據中心供電系統技術變革方向。

國產替代：道阻且長，行則必至。周期下行，大多數國內半導體企業的收入增速和盈利能力承壓。但整體看，國產替代的腳步并未停下，致力高端產品的企業呈現出了更強的業績韌性。未來，國產替代將逐步進入技術和市場的深水區，我們看好CPU/GPU大芯片、高端模擬、射頻模組、大算力SoC、基帶芯片、第三代半導體等領域的國產替代，亦建議重視全球技術迭代下國內產業鏈的增量方向。

風險提示：需求不及預期，行業競爭加劇，地緣政治風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)