每日經濟新聞 2024-01-29 15:32:21
每經AI快訊，華海誠科近期在接受調研時表示，在先進封裝領域，公司研發了應用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，其中應用于QFN的產品已實現小批量生產與銷售，顆粒狀環氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應用于先進封裝的材料已通過客戶驗證，液態塑封材料（LMC）正在客戶驗證過程中，上述應用于先進封裝的產品有望逐步實現產業化并打破外資廠商的壟斷地位。
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