數智早參｜華為發布通信行業大模型；英偉達“特供版”AI芯片將接受預訂

每經記者 李少婷    每經編輯 文多    

丨 2024年2月28日 星期三 丨

NO.1 算力、人工智能板塊拉升

2月27日，受國資委會議重磅部署利好，數據要素、算力、人工智能板塊盤中拉升，云計算、數據等板塊強勢領漲。消息面上，2月26日，國務院國資委黨委召開擴大會議，研究謀劃全面深化國企改革舉措。會議指出，要加快轉型升級，發揮樞紐聯接作用，助力推進多式聯運，加快人工智能等新技術賦能，打造一批有競爭力的平臺和企業，提升服務實體產業的能力效率。

點評：中信建投證券研究所所長武超則認為，隨著底層算法實現突破，大模型能力將不斷提升，2024年泛AI主題投資有望繼續演繹，并進入去偽存真階段。展望2024年，圍繞AI人工智能，有三條線索值得特別關注，即大模型、算力基礎設施、應用。

NO.2 華為發布通信行業大模型

2024世界移動通信大會上，華為舉辦了全套5.5G產品解決方案發布會，并正式發布通信行業首個大模型。據了解，該大模型的作用包括幫助通信運營商提升運維效率等。同時華為表示，2024年是5G-A商用元年。

點評：券商研報分析指出，5.5G時期的網絡帶寬有望通過提升頻率利用率等路徑實現，從而帶來無線主設備以及上游的天線、射頻器件（濾波器、功率放大器等）、PCB、光模塊/光器件等環節需求的增長。

NO.3 英偉達“特供”AI芯接受預訂

據《科創板日報》，記者從產業鏈人士方面了解到，英偉達對華“特供版”AI芯片H20將在今年的GTC2024大會（3月18日—3月21日）開完之后，全面接受預訂，最快四周可以供貨。H20芯片原定去年11月發布，但此后一直被推遲。

點評：中國外交部發言人毛寧2月27日主持例行記者會時表示，事實證明，“小院高墻”擋不住中國創新發展的步伐，也不利于包括美國企業在內整個產業的健康發展。開放合作是半導體產業的核心驅動力。中國是全球主要的半導體市場之一。人為割裂市場，破壞全球產供鏈穩定，阻礙效率和創新，不符合任何一方的利益。美方應當遵守市場經濟和公平競爭原則，支持各國企業通過良性競爭促進科技發展進步。

NO.4 內存半導體業今年已呈上升趨勢？

SK海力士副社長金起臺日前表示，今年公司的HBM已經售罄，已開始為2025年準備。雖然外部不穩定因素依然存在，但今年內存半導體行業已開始呈現上升趨勢。全球大型科技客戶對產品的需求正在復蘇，并且隨著人工智能使用領域的擴大，包括配備自己的人工智能的設備，如個人電腦和智能手機，對DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等產品的需求預計會增加。

點評：金起臺的表態顯示出SK海力士對未來市場的樂觀預期，尤其在人工智能驅動的設備需求增長方面，隨著科技應用的深化，高性能內存產品的需求將不斷攀升，有望為行業帶來新的增長點。