下游需求復蘇，芯片股業績全面回暖 這兩家公司上半年盈利預增超600%

7月21日，《中共中央關于進一步全面深化改革、推進中國式現代化的決定》（以下簡稱《決定》）發布?！稕Q定》指出，健全提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產業鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業母機、醫療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業軟件、先進材料等重點產業鏈發展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用。 從2024年中報預告看，半導體產業材料、制造、設計等環節均呈現出回暖態勢。比如，設計龍頭韋爾股份預計2024年上半年凈利潤同比增加754.11%～819.42%；內存接口龍頭瀾起科技預計2024年上半年凈利潤同比增長612.73%～661.59%；全球排名前十的晶圓代工廠商晶合集成凈利潤也大幅改善，預計2024年上半年凈利潤同比增長443.96%～604.47%。 產業鏈全面回暖 東莞證券7月21日研報顯示，進入2024年，伴隨著需求回暖及廠商持續推進庫存去化，半導體行業正式邁入上行周期，板塊第一季度業績明顯反彈，存儲、功率半導體等部分產品價格出現明顯回升，從二季度業績預告情況來看，半導體設備與材料、存儲、CIS（CMOS圖像傳感器）等細分領域龍頭企業2024年二季度業績實現同比、環比大幅增長，表明行業景氣度延續。 半導體材料方面，天岳先進（688234.SH，股價54.81元，市值235.52億元）為國內第三代半導體材料重要的供應商，其主要產品為碳化硅襯底，包括導電型碳化硅襯底與半絕緣型碳化硅襯底。公司2024年上半年業績預告顯示：預計2024年半年度營收8.80億元～9.80億元，同比增長100.91%～123.74%；預計歸母凈利潤為1.00億元～1.10億元，實現扭虧為盈。 天岳先進表示，碳化硅材料在新能源汽車及風光儲等應用領域的持續滲透，下游應用市場持續擴大，終端對高品質、車規級產品的需求旺盛。此外，上市公司新建產能的利用率提升，隨著產能規模的擴大，盈利能力提高。 半導體制造方面，國內四大晶圓代工廠中有兩家披露半年度業績預告。晶合集成（688249.SH，股價15.72元，市值315.36億元）預計營業收入同比增長44.80%～51.53%；芯聯集成（688469.SH，股價4.05元，市值285.67億元）預計主營業務收入同比增長約11.51%。 關于業績變化的原因，晶合集成、芯聯集成均提及市場需求回暖。晶合集成表示，隨著行業景氣度逐漸回升，公司產能利用率持續提升，自2024年3月份起產能持續維持滿載狀態，上半年整體銷量實現快速增長，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。 芯聯集成表示，2024年上半年，受益于新能源汽車市場及消費市場的旺盛需求，12英寸硅基晶圓產品、SiC（碳化硅）產品等新建產線收入的快速增長直接帶動了公司收入的提升，公司整體營業收入實現較大幅度增長。 芯片設計：CIS、存儲回暖明顯 2024年上半年，存儲、CIS領域均表現亮眼。不過，無論是閃存還是內存，市場份額基本被三星、SK海力士、美光等占據。國內兩大龍頭長江存儲、長鑫存儲尚未上市。 內存接口方面，據內存接口芯片龍頭瀾起科技（688008.SH，股價63.93元，市值729.74億元）發布的半年度業績預增公告，2024年半年度實現營業收入16.65億元，較上年同期增長79.49%；2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤5.83億元～6.23億元，較上年同期增長612.73%～661.59%。 瀾起科技稱，今年以來，一方面，公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長；另一方面，公司部分AI“運力”芯片新產品開始規模出貨，為公司貢獻新的業績增長點。 CIS領域，韋爾股份（603501.SH，股價109.71元，市值1332.35億元）表示，2024年上半年，市場需求持續復蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透，公司的營業收入明顯增長。 不僅僅是存儲和CIS，模擬芯片的表現也不差。上海貝嶺（600171.SH，股價24.56元，市值174.11億元）預計2024年半年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.20億元～1.40億元，將實現扭虧為盈。 功率半導體方面，捷捷微電（300623.SZ，股價18.95元，市值139.26億元）預計2024年上半年實現歸母凈利潤1.97億元～2.26億元，同比增長105%～135%；時代電氣（688187.SH，股價55.25元，市值779.88億元）預計實現歸母凈利潤15.07億元，同比增長30.56%。捷捷微電表示，公司業績增長主要系受益于下游市場需求回暖、產品結構升級和客戶需求增長等因素，公司綜合產能有所提高，產能利用率保持較高水平；時代電氣表示，公司收入增長主要受益于鐵路投資增長、客流復蘇等積極影響，同時公司功率半導體器件等新興裝備產業也帶來增量。 總的來說，從中報預告看，半導體產業鏈呈現出集體回暖的態勢。