晶合集成披露2024年中報：CIS成第二大產品主軸，兩募投項目延期

每經記者 朱成祥    每經編輯 魏官紅    

8月13日晚間，晶合集成（688249.SH，股價14.86元，市值298.11億元）披露2024年中報。2024年上半年，公司營業收入為43.98億元，同比增長48.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.87億元，同比扭虧為盈。

晶合集成雖然為國內排名前三的晶圓代工廠，但長期以來代工產品以DDIC（顯示驅動）為主。2024年中報顯示，CIS（COMS圖像傳感器）收入占主營業務收入比例為16.04%，上市公司稱，CIS已成為公司第二大產品主軸。

值得一提的是，晶合集成有兩項募投項目延期，包括“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目（包含90納米及55納米）”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目”。

CIS產品崛起

晶合集成表示，受外部經濟環境及行業周期波動影響，2023年全球半導體市場的景氣度相對低迷。2024年，隨著行業格局整合，人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖，全球半導體銷售金額觸底后逐步回升。根據Omdia最新報告，2024年第一季度，全球半導體市場營收較2023年同期的1205億美元增長25.7%。

2024年上半年，晶合集成訂單充足，產能自3月起持續處于滿載狀態。

此前，晶合集成高度依賴DDIC晶圓代工。2023年上半年，晶合集成DDIC、CIS、PMIC（電源管理集成電路）、MCU（微處理器）占主營業務收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%和1.35%。而2024年上半年，晶合集成DDIC收入占比降至68.53%，CIS、PMIC分別增至16.04%和8.99%。上市公司表示，其中CIS占主營業務收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產品主軸，CIS產能處于滿載狀態。

目前，晶合集成55納米中高階BSI（背照式）及堆棧式CIS芯片實現大批量生產，CIS產品像素可達到5000萬，產品已進入中高階手機市場。

此外，晶合集成也在積極擴張CIS產能。上市公司表示，目前公司晶圓代工產能為11.5萬片/月，2024年計劃擴產3萬至5萬片/月，擴產的制程節點主要涵蓋55納米、40納米，且將以高階CIS為主要擴產方向。

據TechInsights研究數據，在2023年全球智能手機CIS 140億美元的市場規模中，索尼占據超55%的市場，成為全球智能手機CIS市場最大贏家，三星占據超20%市場。長期以來，高性能CIS主要由索尼、三星供應，特別是5000萬像素（50MP）的主攝CIS。

目前，國產CIS在主流50MP產品方面已經形成突破，國內龍頭企業也在積極布局50MP CIS產品。本土頭部CIS廠商具備了多方面優勢，技術差距在縮小，而國內企業積極擁抱本土廠商的態度也比較明確，符合科技進口替代、自主可控的大趨勢。

晶合集成認為，在手機CIS領域正面臨的國產替代、市場復蘇、技術創新和多元化產品需求等多重發展機遇下，國產CIS廠商有望在手機高端CIS市場中占據更加重要的地位。據Gartner預測，CIS預計將成為第一批中國占據全球份額10%以上的半導體品類之一。

兩募投項目延期

需要注意的是，晶合集成有兩個募投項目延期。

在2024年4月12日召開的第二屆董事會第三次會議、第二屆監事會第二次會議上，公司審議通過了《關于部分募集資金投資項目延期的議案》，綜合考慮募投項目的實施進度等因素，同意公司對部分募投項目達到預定可使用狀態的時間進行調整，募投項目“后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目（包含90納米及55納米）”以及“40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目”達到預定可使用狀態日期分別延期至2024年底、2025年年中。

根據晶合集成2024年4月14日公告，后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目預計2023年第四季度達到預定可使用狀態，后改為2024年年底。

而40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目預計2024年年中達到預定可使用狀態，后改為2025年年中。

晶合集成表示，受市場需求變動的影響，公司根據行業技術的最新發展情況進行了工藝優化、技術調整，使得部分募投項目的實際投資進度與原預期計劃存在差異，公司審慎研究決定對部分募投項目進行延期。

未來，晶合集成將加快募投項目的建設進度，以保障募投項目順利實施。

封面圖片來源：每日經濟新聞 劉國梅 攝