興森科技：目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數款樣品訂單，已進入小批量量產階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：電路板行業在投資建設新產能或者新技術廠區的時候一般會與現有核心客戶以及潛在意向客戶溝通產能合作事項，便于投產后訂單快速導入，興森科技在投資FCBGA領域的時候有沒有與核心的大客戶溝通未來在FCBGA產能的協同合作以及推進認證量產事宜？謝謝！

興森科技（002436.SZ）9月26日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目與具體客戶的合作內容因保密協議約定不便披露。目前公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數款樣品訂單，已進入小批量量產階段。公司正努力提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，爭取早日實現量產突破。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。