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    高通全球副總裁侯明娟:目前芯片產業受疫情影響相對較小 2020年5G將會全面擴展

    每日經濟新聞 2020-04-07 11:00:20

    每經記者 劉春山    每經編輯 張海妮    

    4月7日,每日經濟新聞舉行“聚焦新基建·5G拓展之年的手機鏖戰”線上沙龍。高通公司全球副總裁侯明娟在沙龍上表示,目前芯片產業受疫情影響相對是比較小的。芯片產業供應鏈全球化非常高,產業鏈環節比較長,廠商對供應鏈精細化管理能力、把控能力一定程度上對抗了疫情帶來的沖擊。

    侯明娟表示,以高通公司為例,全球最大的無晶圓半導體廠商之一,自己沒有生產產線,專注做設計、銷售、技術研發,跟很多封裝、測試廠商都有密切的合作。供應鏈管理團隊每天不間斷跟全球供應商緊密溝通,到目前為止芯片生產供應基本正常。

    從產品角度,高通過去幾年推出比較豐富的5G產品組合,包括基帶芯片、移動平臺、天線模組。僅僅今年2~3月這兩個月時間,已經有十家手機廠商品牌陸陸續續發布了搭載高通公司旗艦型驍龍865的5G智能平臺。此外,2019年12月份推出5G全球普及驍龍7系列的5G移動平臺,目前已經在很多款終端使用。

    侯明娟認為,2019年是傳統5G的元年,5G在2019年在全球獲得了快速商用部署,2020年5G將會全面擴展。首先在網絡層,今年5G組網方式從非獨立組網向獨立組網演變。第二,5G智能手機從旗艦層級快速向主流層級拓展,更多用戶都能享受到5G體驗了。第三,拓展還意味著5G向更多終端類型拓展,比如5GPC、5GVR、XR等設備。

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    高通全球副總裁侯明娟

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