天風證券首予世華科技買入評級：復合功能性材料平臺型廠商，關注擴產及客戶拓展，目標價46.55元

每經AI快訊，天風證券06月03日發布研報稱，首予世華科技（688093.SH，最新價：34.93元）買入評級，目標價格為46.55元。評級理由主要包括：1）復合功能性材料平臺型廠商，覆蓋三大產品種類；2）現階段受益于iPhone銷量復蘇和產品拓展，中長期受益于用客戶拓展；3）手機銷量復蘇、5G手機滲透拔高電子復合材料市場空間，公司有望受益；4）OLED面板進一步滲透，光電顯示模組業務迎來快速成長期。風險提示：下游終端客戶過度集中、OLED發展不及預期、競爭加劇份額降低。

AI點評：世華科技近一個月獲得1份券商研報關注，買入1家。

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(記者 蔡鼎)

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