洲明科技：公司MiniⅡ產品采用全倒裝COB集成封裝工藝，并已實現規模量產

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，請教下，友商公布的Micro-Led 0.9mm產品和公司的mini-led0.9mm產品是否有本質的區別？

洲明科技（300232.SZ）7月6日在投資者互動平臺表示，公司MiniⅡ產品采用全倒裝COB集成封裝工藝，并已實現規模量產，配備公司獨有UIV畫質引擎和自研控制系統，具備100000:1超高對比度、0.01cd/㎡-10000cd/㎡采集范圍、2000nits亮度，動態HDR+SDR效果增強等突出性能，畫面細節更豐富、對比度更突出，整體在顯示效果、燈面溫升、對比度、平整度、墨色一致性等方面表現良好；同時，將高效共晶全倒裝結構LED芯片和動態節能技術相結合，屏幕節能提升50%，燈珠可靠性提升10倍。

(記者 蔡鼎)

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