每日經濟新聞 2022-08-05 15:49:05
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問昆山金凸塊先進封測項目進展如何?后期有何規劃?
同興達(002845.SZ)8月5日在投資者互動平臺表示,目前我司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行,進展順利。一期工程完成后,我司將視情況啟動二期、三期工程,聚焦先進封測領域,拓展顯示驅動芯片封測之外的其他領域,包括但不限于CMOS圖像傳感器(CIS)、指紋傳感器(FingerPrintSensor)、射頻識別(RFID)、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。
(記者 陳鵬程)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP