每日經濟新聞 2022-12-19 16:03:59
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司參股的甬矽電子擁有半導體芯片封裝的chiplet芯粒技術嗎?
朗迪集團(603726.SH)12月19日在投資者互動平臺表示,公司積極關注chiplet、晶圓級封裝等封裝前沿領域的發展,已經進行了部分晶圓級封裝技術的基礎研發和工藝論證工作,并申請了多項相關發明專利,具備一定的技術儲備。
(記者 王可然)
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