雅克科技：華飛電子新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目涉及的主要是硅微粉產品

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，公司12月2日在投資者互動平臺表示，華飛電子新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目主要分4條產線建設。請問，這四條產線具體什么產品，年產能多少噸，目前市場價格多少，謝謝回復。

雅克科技（002409.SZ）12月30日在投資者互動平臺表示，華飛電子新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目涉及的主要是硅微粉產品，該項目建成以后形成約年產10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產能力。

(記者 蔡鼎)

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