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    淳中科技:公司自研ASIC芯片設計階段基本完成

    每日經濟新聞 2023-02-03 13:03:22

    每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:對比公司在可轉債募集說明書內,對芯片的研發給出了一張進度表,在第239頁,當前公司芯片的研發處于哪個階段,是否落后于規劃進度?流片是否年內無法達成?如果落后于進度,請問仍未流片的原因是什么?

    淳中科技(603516.SH)2月3日在投資者互動平臺表示,公司自研ASIC芯片設計階段基本完成,具體流片等信息請關注公司后續公告。

    (記者 王可然)

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    每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:對比公司在可轉債募集說明書內,對芯片的研發給出了一張進度表,在第239頁,當前公司芯片的研發處于哪個階段,是否落后于規劃進度?流片是否年內無法達成?如果落后于進度,請問仍未流片的原因是什么? 淳中科技(603516.SH)2月3日在投資者互動平臺表示,公司自研ASIC芯片設計階段基本完成,具體流片等信息請關注公司后續公告。 (記者王可然) 免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。

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