賽微電子：公司在MEMS領域已有10年以上的量產歷史、生產過超過數十萬片晶圓、100多種不同的產品

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司是否有光量子計算芯片制造、工藝研發、晶圓制造、先進封裝測試、硅光子等相關的技術。

賽微電子（300456.SZ）2月23日在投資者互動平臺表示，公司是全球領先的MEMS芯片專業制造廠商，一直致力于為全球通信、生物醫療、工業汽車、消費電子等各領域客戶（包括知名巨頭廠商及新興中小廠商）提供一流的MEMS工藝開發及晶圓制造服務。公司旗下代工廠掌握了硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊，在超過20年的經營期內參與了數百項MEMS工藝技術開發，與下游客戶開展廣泛合作；截至目前，公司在MEMS領域已有10年以上的量產歷史、生產過超過數十萬片晶圓、100多種不同的產品，技術可以推廣移植到2.5D和3D晶圓級先進封裝平臺。

(記者 尹華祿)

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