每日經濟新聞 2023-03-21 16:47:38
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：深科技沛頓已完成基于8層超薄芯片堆疊技術的LPDDR顆粒以及19nm FCCSP存儲顆粒量產，并且在40um超薄晶圓隱形切割，80um細間距倒裝芯片焊接，16層超薄芯片堆疊、系統級封裝等關鍵技術達到國內領先，是不是真的，請董秘告知投資者。
深科技（000021.SZ）3月21日在投資者互動平臺表示，深科技沛頓現有的技術水平完全可以滿足現有客戶的需求和未來發展的需要。
(記者 賈運可)
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