每日經濟新聞 2023-03-22 16:11:52
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，貴司現在在集成電路和芯片半導體封裝領域主要開發哪些先進封裝技術？其中有哪些技術是已經掌握并即將投入生產的？
光智科技（300489.SZ）3月22日在投資者互動平臺表示，公司主要開發金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝技術。
(記者 陳鵬程)
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