神工股份：目前有三大類主營產品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及8英寸輕摻硅片

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：國家大力發展人工智能，貴公司在哪些領域助力華為昇騰處理器以及鯤鵬芯片？

神工股份（688233.SH）5月18日在投資者互動平臺表示，神工股份目前有三大類主營產品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及8英寸輕摻硅片。這3大類產品均處于半導體集成電路產業鏈的上游，是重要的基礎性材料，工藝難度較高，從業廠商較少，國內的集成電路制造商不得不依賴進口。公司依靠人均有20年以上的從業經驗的核心技術團隊，正在努力改變中國半導體硅材料國產化率較低的現狀。

(記者 王可然)

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